AMD获Meta千亿美元芯片大单，AI芯片市场格局生变
作为协议的一部分，AMD向Meta授予了一份基于业绩的认股权证，最高可获1.6亿股AMD普通股，其授予与GPU出货量、股价阈值及关键技术和商业里程碑挂钩。苏姿丰称，很荣幸能与Meta拓展合作，助力其突破AI界限。她表示，此次合作将推动公司未来多年营收大幅增长，提升非GAAP每股收益，是公司实现长期财务模式的重要一步。
Meta大力推进AI数据中心建设
当地时间2月11日，Meta宣布作为大规模AI基础设施建设计划的一部分，已开始建设新数据中心。该数据中心位于印第安纳州莱巴嫩市，投资超100亿美元，容量超1吉瓦。它不仅承担公司AI相关工作负载，还兼顾核心产品业务。
据Meta数据中心副总裁蕾切尔·彼得森介绍，该数据中心占地约1500英亩、总建筑面积达400万平方英尺，预计2027年底或2028年初投入运营。彼得森还表示，对黎巴嫩园区的投资规模使该项目成为Meta迄今最大的数据中心投资项目之一，与位于路易斯安那州的“Hyperion”园区及俄亥俄州的“Prometheus”园区一同被列入重点项目名单。
去年7月，Meta首席执行官马克·扎克伯格表示，公司将在路易斯安那州建设规模庞大的Hyperion设施，其规模足以覆盖曼哈顿很大一部分区域，最终容量将超5吉瓦。Meta此前公布财报时称，计划2026年投入高达1350亿美元用于AI基础设施建设，而2025年支出为722亿美元。
面对谷歌与 亚马逊在算力领域的竞争压力，Meta采取提前超量建设的防御性策略，确保在下一代通用人工智能（AGI）研发中不因硬件瓶颈落后。目前，Meta拥有逾30座数据中心集群，部分已投入运营，部分正在建设中。
AMD Instinct GPU 的 技术优势
根据AMD官网介绍，AMD Instinct GPU基于AMD CDNA™架构，采用Matrix Core技术，全面支持多种数据类型。无论是高效的MXFP4和MXFP6（凭借INT8、OCP - FP8和FP16/BF16稀疏性支持加速AI计算），还是高性能计算中要求严苛的FP64，都能轻松应对。
AMD CDNA架构是AMD Instinct GPU和APU的专用计算架构。它采用先进封装技术，将AMD小 芯片技术与高带宽显存（HBM）相整合，实现高吞吐量的Infinity Fabric互连结构。此外，该架构采用先进的Matrix Core技术，支持多种AI和HPC数据格式，能有效降低数据传输开销并提高能效。
AMDInstinct MI350于2025年6月12日宣布推出。该系列基于3nm制程工艺，搭载CDNA 4架构，配备288GB HBM3E内存，带宽达8TB/s，支持FP4/FP6/FP8/FP16多精度计算，主要面向AI训练与推理市场。2月4日，在财报业绩会上，苏姿丰介绍第四季度各板块业绩的时候表示，数据中心板块营收同比增长39%，达到54亿美元，创历史新高，增长动力来自Instinct MI350系列GPU部署的加速推进以及服务器市场份额的提升。
优点方面，AMD CDNA 4采用增强型Matrix Core技术，与上一代架构相比，低精度矩阵数据类型的计算吞吐量提高了一倍。它带来更出色的指令级并行处理性能，扩展了共享LDS资源并实现带宽翻倍，还支持多种精度计算（包括MXFP4和MXFP6），同时针对OCP - FP8、INT8、FP16和BF16提供稀疏矩阵数据支持。
AMD CDNA 4引入了面向LLM的全新增强型AI加速功能。利用这些功能，可以降低延迟并提升GEMM性能，通过更低精度的数据格式实现能效优化，还能动态平衡模型精度、速度、能效三者的优先级，更灵活地处理需要使用混合精度的AI项目。
AMD Instinct MI系列部分GPU提供超大的256GB HBM3E显存容量，可支持更大的模型和所需的所有带宽，同时还支持共享显存和AMD高速缓存技术（Infinity Cache）（共享末级高速缓存），能够消除数据复制并降低延迟。
新一代AMD Infinity架构与AMD Infinity Fabric技术相结合，推动AMD GPU小芯片技术与堆叠的HBM3E显存在单个器件及多器件平台上实现统一整合，确保一致性和高吞吐量。该架构还提供增强的I/O，并支持PCIe® 5。
AMD Instinct MI450是AMD计划于2026年发布的下一代AI 加速计算卡系列，采用2nm制程工艺与CDNA 5架构，旨在为大规模AI训练与推理提供高性能计算能力。该系列预计2026年发布，并于2026年下半年开始量产部署。
MI450系列包括两款型号：面向大规模AI训练与推理的MI455X，以及面向主权AI与高性能计算的MI430X。其XCD核心模块采用台积电2nm（N2）工艺制造，是采用2nm工艺的加速器产品；AID中介层和MID媒体 接口模块则采用台积电N3P工艺。
MI450系列采用下一代CDNA 5架构，并采用3.5D封装技术。它支持第五代Infinity Fabric高速互连总线，并设计搭配采用2nm工艺、Zen 6架构的下一代EPYC Venice处理器，共同构成新一代AI计算平台。在计算性能方面，MI450在FP8精度下的峰值性能为20 PFlops（每秒2亿亿次浮点运算），在FP4精度下的峰值性能为40 PFlops（每秒4亿亿次浮点运算）。
内存配置上，配备432GB的HBM4高带宽内存，内存带宽达19.6 TB/s。该加速卡单一节点内的纵向扩展带宽为3.6 TB/s，不同节点间的横向扩展带宽为300 GB/s。在网络连接方面，每个GPU可配备多达3个800 Gbps的AMD Pensando “Vul cano” AI网络卡（AI - NIC）。
MI450AI推理运算能力较前代MI355X有10倍提升。MI450与代号为“Venice”的新一代AMDEPYC处理器协同，共同构成AMD新一代AI计算平台的核心，并支持AMD的“Helios”机架级解决方案，单个机架可集成72个MI450 GPU，形成高密度、液冷的预设计系统。
在2月4日的财报业绩会上，苏姿丰表示，有信心在未来三至五年内实现数据中心板块营收年均超60%的增长，并在2027年将 人工智能业务年度营收扩大至数百亿美元规模。她强调，对标竞品英伟达Bl ackwell芯片的AMD MI450系列研发进展顺利，对目前的进度非常满意，完全符合下半年推出并开始量产的计划。
合作 影响与 AI芯片 市场竞争格局
各云厂商纷纷大举投资 AI 基建，Meta并非唯一大举投资的科技公司。谷歌计划 2026 年支出 1800 亿美元，亚马逊预计今年支出达 2000 亿美元。这为 AMD、 英伟达等芯片厂商带来广阔市场空间，助力其提升业绩、扩大份额，但竞争也异常激烈。
云厂商不会仅采用一家芯片公司产品，并且，各厂商还积极自研 AI 芯片。如Meta，除了与AMD达成此次合作之外，此前，Meta 与英伟达也达成多年跨代际战略合作伙伴关系，涵盖本地部署、云端和 AI 基础设施，将规模化部署英伟达 CPU、数百万颗 Blackwell 与 Rubin 架构 GPU，并集成其交换机至自身平台。
Meta 全球基础设施负责人Santosh Janardhan称，公司雄心很大，将继续推进自研 AI 芯片计划，也会采购英伟达产品以支持不同计算负载，Janardhan表示，自研芯片、AMD、英伟达都有生存空间，不过尚未决定哪些数据中心将采用此次与AMD合作所交付的新芯片。
此前，云厂商多依赖英伟达 GPU，为摆脱依赖、降低成本，不少厂商自研芯片，引入更多供应商也是摆脱依赖的路径之一，与AMD合作也正是Meta的需求所在。
此次合作对 AMD 也意义重大，高盛指出，这显著提升了 AMD 在加速器市场的地位，也意味着AMD在与英伟达等巨头的竞争中取得了重要进展。这也为公司在 Tier- 1 超大规模 云计算服务商中的市场份额地位提供更大确定性，对英伟达和 博通会造成轻微负面影响。
不仅是与Meta，去年 10 月，AMD还与OpenAI达成类似协议，OpenAI 将在未来数年部署高达6吉瓦的 AMD Instinct GPU，AMD 向其发行最高 1.6 亿股认股权证，行权条件与芯片部署进度及股价里程碑挂钩。凭借这些合作，AMD有望在AI芯片市场中获得更大市场份额，在竞争中脱颖而出，实现更大发展。